联瑞新材(688300)：产品适配先进封装和高阶CCL 需求空间广阔

　　事项：

    　　公司发布2026 年半年报，26H1 实现营收6.29 亿元，yoy+21.21%；实现归母净利润1.49 亿元，yoy+7.48%；归母扣非净利润1.33 亿元，yoy+4.42%。

平安观点：

先进封装快速发展，高阶覆铜板加速渗透，公司高端球硅规模不断提升。1）随着 AI、高性能计算和数据中心等领域的需求增长，据YoleGroup 预计，2.5D/3D 先进封装市场将持续扩大，到 2030 年有望接近 350 亿美元，2024 年至 2030 年的复合年增长率约为 19%。公司的功能性先进粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT 点、高填充率、高纯度等优良特性，持续精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。2）为满足日益增长的 AI 算力高速数据传输需求，越来越多电子电路基板厂商已经从 M4-M6 材料发展至使用 M7-M8 等高速材料，并将向 M9、M10 及以上等级持续发展，据高盛数据，2025 年-2027 年全球高速 CCL 市场规模有望从不足 50 亿美元增加至超 100 亿美元，复合增长率达 40%。公司依托 42 年功能性先进粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC 载板等高性能电子电路基板用功能填料的核心技术，精准满足高性能覆铜板客户的需求，2026H1 销售至高性能覆铜板领域的相关产品营收占比呈上升趋势。

新建项目聚焦可用于M7 及以上高性能基板的高端超纯球硅，以及用于新能源车和消费电子的高导热高纯球铝产品。1）高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建成后将形成年产3600 吨超纯球形二氧化硅的生产能力，精准满足AI、高性能计算、高速通信等下游领域对M7 及以上高性能高速基板关键填料的迫切需求，该项目投资额4.23 亿元，计划建设期3 年；2）高导热高纯球形粉体材料项目建成后将新增年产16000 吨球形氧化铝产能，精准满足新能源汽车、消费电子等领域日益增长的热管理需求，该项目投资额3.88 亿元，计划建设期18 个月。上述项目建成投产后，公司高性能高速基板用球形二氧化硅和球形氧化铝市场竞争力将进一步提高，全球市场占有率预计将提升至10%左右，有望带动公司收入实现较大幅度的增厚。

投资建议：行业层面，AI 算力高速数据传输要求提升使M7 及以上高性能基板加速渗透，同时2.5D/3D 等封装技术快速发展，推动高性能球硅球铝市场需求，公司精准大颗粒管控、更低CUT 点、低介电损耗等的高阶球硅产品（Low α微米/亚微米球形二氧化硅等）需求空间有望被进一步打开，高毛利的球形粉体材料收入占比或将持续提高，进而提高公司盈利能力。公司层面，公司是国内电子级硅微粉领先生产商，产能规模居前，随着新建的超纯球硅和高导热球铝在未来投产，市场竞争力将进一步提升，叠加电子产业上行周期，技术加速迭代+国产替代推进，高性能球形粉体材料需求空间广阔，公司业绩有望呈现较好的增势。综上，我们预计2026-2028 年公司有望实现归母净利润3.88 亿元、4.77 亿元、5.48 亿元（原值3.90 亿元、4.80 亿元、5.54 亿元），对应2026 年8 月14 日收盘价的PE 分别为102.3 倍、83.3 倍、72.6 倍。下游AI、半导体产业景气持续走高，公司高性能球形粉体需求空间进一步打开，高毛利产品占比提升，维持“推荐”评级。

风险提示：1、下游需求可能不及预期的风险。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或上行周期拐点再延后，则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法保持增长态势。2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。3、原材料价格波动的风险。4、同业产能加速释放风险。