文一科技(600520)公司事件点评报告：公司布局先进封装关键性设备 国产替代未来可期

事件

美国拜登政府计划收紧措施限制中国获得先进的半导体和芯片制造设备，国产半导体寻求突破，扇出型晶圆级封装（FOWLP）成为关键路径，其中核心卡脖子关键工艺节点扇出型compression molding 设备需求急增，未来市场广阔。

   　　投资要点

布局先进封装，扇出型晶圆级封装样机已完成美国拜登政府将收紧去年10 月宣布的全面措施，限制中国获得先进的半导体和芯片制造设备。此前，受芯片出口管制影响，英伟达A100 及H100 两款型号限制出口中国市场。而本周出台新版的半导体出口限制新规，将针对英伟达A800 和H800 芯片进行更严格的管制，这将导致英伟达A800 和H800芯片停止在中国市场销售。美国新的限制政策还将继续扩大“实体清单”的范围，将更多的芯片设计厂商列入，要求海外晶圆制造商订单需要获得美国的许可证，国内针对先进封装的国产替代需求愈加强烈。扇出型晶圆级封装（FOWLP）是未来先进封装的重要路径之一，它的国产化替代将为我国半导体发展突破美国限制以及下一代紧凑高性能电子设备提供坚实而有力的支持。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，深耕半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品。

2023 年上半年，由于集成电路行业市场需求疲软，订单承接比同期有所下降。公司在稳固战略化客户的基础上，积极开拓新市场、抢占新通道，在半导体细分化领域（光电耦合器）形成单项产品设备模具销售订单约1400 万元，在该细分化产品领域抢得了市场先机。公司针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compression molding 设备已经完成。预计在美国收紧限制下，国产替代需求带动对扇出型晶圆级封装相关模具、装置及配套类设备的需求大幅增长。

   　　挤出模具行业开拓者，业务稳定增长

公司旗下Trinity 是中国行业内历史久远的挤出模具品牌、上市公司，也是中国较早进入国际市场的中国品牌，在国际上有一定的知名度。公司作为挤出模具行业的开拓者，现年产1000 套挤出模具和100 条挤出生产线，已成功向50 多个国家和地区的600 多家用户销售挤出模具和挤出生产线。

2023 年上半年挤出模具整体业务稳定增长，实现合同承揽约2000 万元，比上年同期增长约 3%；实现资金回笼约1900 万元，比上年同期增长约35%；实现销售收入约 2100 万元，比上年同期增长约200%；实现生产产值约2100 万元，比上年增长约70%。

   　　精密零部件核心竞争优势明显，盈利能力稳中有升

公司是处于中国带式输送机行业下游的配套件生产制造企业，产品冲压轴承座及密封件产品是带式输送机的关键零部件，质量的好坏直接决定着整条带式输送机的工作效率、使用寿命及能耗大小，而公司主营业务产品冲压轴承座及密封组件处于行业较为领先位置，核心竞争优势明显。2023 年上半年，公司新投建的冲压4 号自动生产线和自动落料生产线顺利投产，国内外长期合作的客户市场业务稳定，上半年累计完成合同承揽约 2700 万元，比上年同期增加约 400 万元；销售收入约 2200 万元，比上年同期增加约 130 万元；资金回笼约 2400 万元，比上年同期增加 450 万元；主营产品毛利率约为 26%，比上年同期增加 10pct；订单质量持续提升，产值产量大幅度增长，精密零部件整体盈利能力保持稳中有升。

   　　盈利预测

预测公司2023-2025 年收入分别为4.58、10.07、16.12 亿元，EPS 分别为0.21、1.30、2.04 元，当前股价对应PE 分别为71.3、11.8、7.5 倍，我们认为公司扇出型晶圆级封装compression molding 设备在国产替代需求进一步扩大下将实现业务增长，给予“买入”投资评级。

   　　风险提示

美国对华半导体限制政策调整风险；公司订单不及预期风险；技术迭代不及预期风险；行业景气度不及预期风险。