长电科技(600584)：业绩修复强劲 聚焦高性能先进封装

　　事件

2024 年8 月24 日，长电科技公告2024 年半年度报告，公司上半年实现营业收入154.9 亿元，同比增长27.2%；上半年实现归母净利润6.2亿元，同比增长25.0%；上半年实现扣非归母净利润5.8 亿元，同比增长53.5%。对应2Q24 单季度实现收入86.5 亿元，同比增长36.9%；单季度归母净利润4.8 亿元，同比增长25.5%；单季度扣非归母净利润4.7 亿元，同比增长46.9%。

    　　业绩修复强劲，汽车电子高速增长

2024 年上半年，公司实现营业收入154.9 亿元，同比上升27.2%；其中一季度收入68.4 亿元，同比上升 16.8%，二季度收入86.5 亿元，同比上升 36.9%，环比上升 26.3%。2024 年上半年，公司实现归母净利润人民币6.2 亿元，同比上升25.0%；其中一季度归母净利润1.4 亿元，同比上升 23.0%，二季度归母净利润4.8 亿元，同比上升 25.5%，环比上升258.0%。

公司2024 年上半年营业收入按市场应用领域划分：通讯电子占比41.3 %、消费电子占比27.2 %、运算电子占比15.7 %、工业及医疗电子占比7.5 %、汽车电子占比8.3 %；二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，全球汽车电子产业呈现出调整库存，增长乏力的局面，但公司在车载芯片领域依然保持正向成长的态势，公司汽车电子2Q24收入环比增长超过50.0%；2024 年上半年，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，2024 年上半年同比增长超过20.0%。

聚焦高性能先进封装，存储领域扩大市场份额先进封装带来新的增长契机，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战，长电聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展，公司推出的 XDFOIChiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，可以在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

根据公司三个重要子公司经营情况看，星科金朋上半年收入8.4 亿美元，同比增长4.3%，净利润0.78 亿美元，同比增长44.1%；长电韩国上半年收入8.6 亿美元，同比增长58.19%，净利润0.11 亿美元，同比增长195.4%；长电先进上半年收入7.4 亿元，同比增长19.0%，净利润1.18亿元，同比增长147.7%；以上子公司的产品结构中，高性能封装的占比较高，经营上均有不错表现。

另外在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash 等各种存储芯片产品，拥有20多年memory 封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。公司推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，为公司在全球存储市场的领先地位奠定坚实基础。

    　　投资建议

我们调整了公司2024~2025 年盈利预测（原预测为25.7、35.3 亿元），新增了2026 年盈利预测，预计2024~2026 年归母净利润为20.2、30.0、35.7 亿元，对应EPS 为1.13、1.68、2.00 元，对应PE 为27.1、18.2、15.3 倍。维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　收购进度不及预期、封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。