甬矽电子(688362)：市场景气复苏 净利润大幅度增长

前三季度归母净利润实现高增。公司前三季度营收25.52 亿元，同比+56.43%，归母净利润0.42 亿元，扣非后归母净利润-0.26 亿元；毛利率17.48%，同比+3.41pct，净利率1.66%，同比+9.02pct。

单季度营收连续四季度实现双位数同比增长。Q3 营收9.22 亿元，同比+42.22%，归母净利润0.30 亿元，扣非后归母净利润-0.11 亿元；毛利率16.54%，同比-0.39pct，净利率3.29%，同比+9.62pct。

行业整体景气度回升，叠加新客户拓展取得突破。2024 上半年，公司共有14 家客户销售额超过5000 万元，其中3 家客户销售额超过1 亿元，客户结构进一步优化。

晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富。“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，下游客户群及应用领域不断扩大。汽车电子领域方面，公司产品在智能座舱、车载 MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及 Tier 1 厂商的认证；射频通信领域方面，公司应用于 5G 射频领域的 Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；客户群方面，在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破。

持续加大研发投入，积极布局扇出式封装及 2.5D/3D 封装等先进封装领域。2024 上半年，研发投入金额达到 9398.43 万元，占营业收入的比例为5.77%。公司通过实施 Bumping 项目掌握的 RDL 及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D 封装工艺，持续提升自身技术水平。

全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。部分客户所处领域景气度回升、新客户拓展顺利，同时部分新产品线产能爬坡。

加大研发投入，费用率持续优化。24Q3 销售、管理、财务、研发费用率分别1.05%、7.34%、5.93%、6.58%，分别同比-0.19pct、-3.84pct、+0.18pct、+0.28pct。

盈利预测与投资建议。我们预计2024-2026 年公司营收分别为32.70 亿元、42.07 亿元、51.58 亿元，归母净利润分别为0.88 亿元、1.68 亿元、3.22 亿元，对应EPS 分别为0.21 元、0.41 元、0.79 元。参考可比公司估值，给予2025 年PE 区间为75-85x对应合理价值区间为30.75 元~34.85 元，给予“优于大市”评级。