裕太微(688515)：七大产品线形成框架 研发投入步入收获期

　　投资要点

市场持续复苏，下游客户需求有所增长。随着半导体行业周期性下行收尾，市场需求逐步复苏及客户库存逐步优化，下游客户需求有所增长；同时公司2.5G 网通以太网物理层芯片、多口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片、车载芯片等持续放量以及其他高速有线通信新品的逐年推出，公司营收逐步恢复到高速成长的态势。未来公司将不断优化内部管理体系，逐步收窄亏损，实现盈利。

构建更完整的车载通信解决方案，助力车载通信芯片全栈自主可控。在汽车电子电气架构从分布式向集成式升级的浪潮中，中国车载以太网芯片市场（含PHY 和交换芯片）正经历爆发式增长，预计2025年国内车载PHY 芯片市场规模预计超过120 亿元，未来智能汽车单车的以太网端口甚至将超过100 个。然而在这一领域，海外头部厂商占据了绝大多数市场份额，国产替代的紧迫性日益凸显。公司在2020 年实现了车载百兆物理层芯片的量产，2023 年实现了车载千兆物理层芯片的量产，2024 年成立单独的车载事业部，2025 年将实现车载交换芯片的量产，以及车载摄像头端加解串芯片的送样。目前，公司的车载以太网物理层芯片已经在几乎所有的国内车厂实现了大规模量产，新推出的车载以太网交换芯片在多家车厂进行测试当中。未来几年，公司车载业务将重点围绕车载以太网、SerDes 等车载高速有线通信芯片进行开展，在巩固PHY 芯片市场地位的同时，通过纵向技术升级和横向生态拓展，构建更完整的车载通信解决方案，助力车载通信芯片全栈自主可控。

步入第三轮研发周期，补足产品线。2024 年全年公司研发投入2.94 亿元，占营业收入74.10%，同比增长32.40%；2025 年第一季度研发投入0.73 亿元，占营业收入90.39%，同比增长13.08%，公司目前已进入第三轮研发投入期，该轮次研发投入金额较大，投入周期较长，研发产品难度系数大幅提升。核心研发投入为补充2.5G 系列网通产品、24 口及以下网通交换机芯片、5G/10G 网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。

这一系列产品陆续在2024 年到2026 年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。

    　　投资建议：

我们预计公司2025/2026/2027 年营业收入分别为5.82/8.05/11.07 亿元，归母净利润分别为-1.92/-1.11/0.09 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示：

    　　研发未达预期的风险；客户集中度较高的风险；市场竞争加剧风险；产品推广不及预期；存货跌价风险；毛利率波动风险；供应商集中度较高的风险。