沪电股份(002463)：产能扩张加速 彰显发展信心

事件：7 月4 日沪电股份发布公告，经公司第八届董事会战略委员会提议，出于子公司黄石沪士电子有限公司未来经营发展的需要，同意授权管理层与黄石经济技术开发区管理委员会开展意向性项目投资磋商。授权具体内容如下：在2025 年7 月至2031 年6 月期间，在不超过人民币36 亿元的总投资额度范围内，管理层可就潜在项目投资与黄石经济技术开发区管理委员会进行磋商，并签署不具有法律约束力的意向书及相关文件。

昆山+黄石+泰国三地投资，彰显扩产决心。昆山：公司于24 年10 月已公告昆山扩产项目，公司拟投资约43 亿人民币，计划建设年产约29 万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板。其中第一阶段计划年产约18 万平方米高层高密度互连积层板，总投资约26.8 亿元；第二阶段计划年产约11 万平方米高层高密度互连积层板，总投资约16.2 亿元。25 年6 月24 日，该项目已在昆山奠基。

黄石：公司已于24 年将青淞厂26 层以内PCB 产品以及沪利微电传统汽车板产品加速向黄石沪士转移，本次黄石36 亿元潜在项目投资若顺利落地，有利于公司进一步扩展中高端产能，与昆山扩产合计形成近80 亿元投资组合，预计2H25起产能得到有效改善。泰国：公司已全面加速开启客户认证与产品导入工作，产能逐步释放。公司海内外三地扩产，有利于公司化解产能短板，有力保障业绩释放，彰显公司对于未来发展的信心。

AI 需求驱动业绩高增，前沿品类批量交付。AI 相关企业通讯市场板为公司主要增长引擎，2H24 高速网络的交换机及其配套路由相关PCB 产品成为公司增长最快的细分领域，环比增长超90%。2024 年公司企业通讯市场板营业收入中，AI 服务器和HPC 相关PCB 产品约占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB 产品约占38.56%，两者合计贡献企业通讯板近七成收入。公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域持续投入研发，提高高速产品的信号完整性、高密复杂结构、可靠性等。AI 服务器方面，支持112/224Gbps 速率的GPU 平台产品已批量生产。网络交换机方面，公司800G 交换机产品已批量供货，支持224Gbps 速率，1.6T 交换机产品已完成预研。用于Scale Up NPC/CPC交换机产品开始批量生产，用于Scale Out 的以太网112Gbps/Lane 盒式交换机与框式交换机已批量交付，224Gbps 的产品目前已配合客户进行开发，NPO和CPO 架构的交换机目前也正持续配合客户进行开发。

投资建议：随着公司产能瓶颈不断改善，我们上修公司25/26/27 年实现归母净利润至36.91/50.90/63.34 亿元，对应当前股价PE 分别为25/18/15 倍。

我们看好公司在GPU、ASIC、交换机等数通领域PCB 的制造能力和客户资源壁垒，公司将持续受益于AI 带来的高速PCB 需求，维持“推荐”评级。