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芯碁微装(688630):PCB业务高端化+国际化双轮驱动 公司延续高增长动能

admin 2025-09-12 00:35:29 精选研报 3 ℃

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  事项:

      公司发布2025年半年度报告,实现营业收入6.54亿元,同比增长45.59%,实现归母净利润1.42亿元,同比增长41.05%。

      平安观点:

延续高增长动能,技术驱动业绩跃升:公司2025年上半年,实现营业收入6.54亿元(+45.59%YoY),归母净利润1.42亿元(+41.05%YoY),主要系受益于PCB市场中高端化趋势,公司持续精进PCB线路与阻焊层曝光技术,在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标上保持领先水平,以此全面助力产品体系向高端化迈进。依托产品稳定可靠的品质、高性价比优势以及本土化服务的便利,公司产品的市场渗透率正实现快速提升。2025 年上半年公司整体毛利率和净利率分别是42.07%(+0.19pct YoY)和21.71%(-0.69pct YoY)。从费用端来看,2025年上半年,公司期间费用率为15.82%(-1.19pct YoY),其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为4.32%(+0.79pctYoY)、3.04%(-1.59pct YoY)、-0.86%(+1.18pct YoY)和9.32%( -1.57pct YoY ) 。2025Q2 单季度, 公司实现营收4.12 亿元(+63.93%YoY,+70.11%QoQ),公司Q2实现归母净利润0.90亿元(+47.97%YoY,+73.84%QoQ)。Q2单季度,公司的毛利率和净利率分别为42.55%(+2.23pct YoY,+1.30pct QoQ)和21.88%(-2.36pctYoY,+0.47pct QoQ)。全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加,与此同时PCB产业链扩张至海外,公司凭借技术优势与国际化的布局,从2025年3月开始,公司产能处于超载状态,3月单月发货量破百台设备,创下历史新高,4月交付量环比提升近三成,再创历史纪录,产能全线拉满。

PCB业务高端化+国际化双轮驱动,主业持续领跑:公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景,持续推进MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等领域的应用。MAS4设备在多家头部客户完成中  试验证并实现小批量交付,最小线宽达3–4μm,性能对标国际一线品牌。公司以“区域深耕+客户协同”为核心推进全球化战略,泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽,不仅高效承接当地PCB产业转移带来的增量需求,更推动东南亚市场成为公司重要营收增长极,营收贡献占比持续攀升。在此基础上,公司进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场,凭借技术适配性与本地化服务优势,当地新增订单拓展势头强劲,成功覆盖更多区域内高端PCB制造企业。公司持续深化与国际头部厂商如鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、红板公司等客户的合作,公司将依托行业标杆客户的示范效应,加速拓展全球高端市场,持续巩固在直写光刻领域的竞争优势。目前公司二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作,三季度进入投产期。二期基地投产后将显著提升高端直写光刻设备的交付能力,可有效承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域的增量订单,从产能端彻底缓解当前交付压力,为后续市场份额提升奠定产能基础。

投资建议:公司在直写光刻技术方面积累深厚,凭借技术优势与国际化的布局,业务前景持续向好,同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸。综合行业趋势和公司近况,我们调整了公司的盈利预测,预计2025-2027年公司的归母净利润分别为3.13亿(原值为2.88亿)、4.60亿(原值为4.25亿)和6.12亿(原值为5.83亿),对应8月29日收盘价的PE分别为61.6X、41.9X和31.5X。作为国内领先的直写光刻设备厂商,公司将受益于PCB厂商海外建厂趋势、中高端PCB需求的增长及国产化进程,且公司加快在载板、先进封装、新型显示等领域的布局,将进一步提高公司产品线覆盖的广度,营收规模有望继续扩大,维持公司“推荐”评级。

风险提示:(1)国内PCB厂商投资不及预期。(2)泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险。(3)竞争加剧的风险。