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投资要点
全产业链一体化经营,高稼动率带动利润释放。公司是国内领先的拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制道、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。2025 年上半年半导体行业市场温和复苏,公司积极扩大产出,整体产能利用率保持较高水平,同时叠加采取各项降本增效举措,公司实现营业收入52.18 亿元,较上年同期增长9.62%;实现归属于母公司所有者的净利润3.39 亿元,较上年同期增长20.85%。
围绕AI 应用深度布局,带来多元化增量空间。在下游终端应用方面,公司围绕人工智能领域深度布局,端侧AI 应用重点聚焦消费电子(如AI 手机、AI PC)以及汽车电子的电动化与智能化转型,并积极拓展至工业及人形机器人、工业自动化等场景;云端AI 应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案。此外,公司积极拓展智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域,为公司带来多元化的增量空间。上半年泛新能源领域(车类及新能源)占比44%,消费电子领域占比38%,工业设备占比9%,通信设备占比9%。在产品方面,公司MOSFET 产品在汽车电子、工业控制、AI 服务器等领域的销售规模进一步扩展,尤其是最新一代超结MOS G4 和SGT MOS G6 产品在市场快速上量;IGBT 基于12 吋线成功开发G7 产品,性能对标国际一流水平,已在光伏、储能客户实现批量供货;SiC JBSG3 和SiC MOSG2均已完成产品系列化并量产,围绕新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域全面推广上量;氮化镓D-MODE 平台产品有序迭代,中高压平台6 颗产品开发制版中,高压平台产品有望在今年年底下线。
持续进行晶圆工艺和封装能力提升,为客户提供高质量服务。在制造工艺方面,公司0.11um ULL e-Flash、0.15um DB BCD、0.18um DTIBCD、0.35um HVIC、CMOS-MEMS 单芯片集成喷墨打印头等多个技术平台产品进入风险量产;在封测工艺方面,封装业务各品类产能利用率较去年同期均实现较大幅度提升,环比增长4%,同比增长27%,此外前期验证通过的国内车规级产品增量明显,带来营收增长,毛利也有一定程度提高,先进封装(PLP)业务维持稳定,SiP 模块封装逐步增长,车规级晶振模块小批量产;掩模业务销售额同比增长超40%,公司持续推进客户结构优化,加快90nm 客户验证,同步强化掩模技术能力,已建立55nm 研发能力,产出方面,技术节点≤0.18um 产品产出数量同比提升22%,在高等级产品占比逐步提升的情况下,模新品良率始终保持在98%以上准时交付率近100%。
投资建议:
我们预计公司2025/2026/2027 年营业收入分别为114.2/129.1/144.7 亿元,归母净利润分别为9.5/12.1/16.1 亿元,首次覆盖给予“增持”评级。
风险提示:
技术迭代和研发投入不及预期的风险;市场竞争加剧风险;行业周期性波动风险。猜你喜欢
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