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事件描述
公司2025 年前三季度实现营业收入31.94 亿元,同比增长30.28%,归母净利润7.91 亿元,同比增长9.81%,扣非归母净利润7.23 亿元,同比增长17.61%;其中2025Q3 营收12.44 亿元,同比增长30.28%,环比增长19.97%,归母净利润2.86 亿元,同比下降0.71%,环比增长5.14%,扣非归母净利润2.63 亿元,同比增长6.54%,环比增长5.77%。
事件评论
营收保持高增,结构日趋多元。2025 年前三季度,公司经营业绩保持高增长态势,实现营业收入31.94 亿元,同比增长30.28%。收入结构方面,CMP 装备作为核心业务持续贡献主要收入;同时,磨划装备、晶圆再生及耗材维保等业务收入实现较大比例增长,收入占比显著提升,成为营收增长的重要补充,充分体现了公司“装备+服务”平台化布局的持续落地,多元业务矩阵持续完善,为公司长期稳健发展奠定了坚实基础。
在手订单充足。从订单来看,公司CMP 装备订单持续保持增长,减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显,划切及边抛装备也取得多家客户订单,公司平台化布局扎实稳步推进;从订单客户结构来看,存储及逻辑订单占比较大,先进封装订单占比提升明显。公司目前在手订单充足,后续业绩增长具备支撑。
利润率阶段性下降,预计后续将修复。公司2025Q3 确认收入的部分产品处于市场开拓阶段,毛利率较低,导致第三季度毛利率环比下降;同时公司围绕长期发展战略,持续加码研发投入与生产能力建设,稳步推进人员扩充,使得职工薪酬增加并推高期间费用,导致净利率呈现阶段性下滑,但公司核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需求趋势均未发生改变,后续公司将持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施,保持公司毛利率及净利率在一个相对合理的水平。
保持高研发投入,平台化发展稳步推进。公司将围绕现有产品布局持续加大研发投入,以技术创新驱动业务持续拓展。公司研发聚焦核心方向包括:1)继续迭代升级CMP 装备,一方面推出适配碳化硅等多种材质工艺及更先进制程的产品,另一方面针对性开发满足HBM 等先进封装新需求的机型;2)加大新产品研发投入,积极开发更高 WPH、更高TTV 的减薄机型,逐步加大对划切装备、边抛装备、湿法装备的研发资源投入;3)加速离子注入技术突破,深化核心技术的吸收与转化,稳步推进多品类离子注入装备的开发与验证,进一步巩固并提升公司在核心半导体装备领域的综合竞争优势。
预计2025-2026 年实现归母净利润13.0、16.9 亿元,对应PE 分别为37、29 倍,维持“买入”评级。
风险提示
1、下游晶圆厂扩产不及预期的风险;
2、新产品研发进度不及预期的风险。猜你喜欢
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