中欣晶圆(874810)：12寸半导体硅片小巨人 高端产能爬坡引领国产替代突破

半导体硅片“小巨人”，12 英寸2024 年产量已达197 万片产能扩张持续中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括4 英寸、5英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸抛光片以及8 英寸、12 英寸外延片。中欣晶圆及上海中欣为专精特新“小巨人”，2024 年被认定为新一轮第一批重点“小巨人”企业。2023、2024 年全年中欣晶圆主营业务收入金额分别为124,829.34 万元和131,663.16 万元， 12 英寸硅片营收在2023、2024 占营业总收入55.01%、54.84%。

中国大陆的营收2023、2024 占比达到51.13%、69.56%。截至2024 年，中欣晶圆在小直径硅片、8 英寸硅片方面各有480 万片/年的产能，对应2024 产能利用率分别为81.03%、49.96%，12 寸硅片共有240 万片产能，对应2024 年产能利用率81.92%。预期规划产能达到后，将具备小尺寸硅片40 万片/月、8 英寸抛光片50 万片/月、12 英寸抛光片60 万片/月、8 英寸外延片12.5 万片/月、12 英寸外延片25 万片/月的产能，在国内硅片行业中产能规模将位居前列。

半导体进入回暖周期，国内企业市占率合计已达16%,周期与成长双击根据WSTS 数据，全球半导体市场规模增长至2024 年6,276 亿美元，复合增长率为7.22%。2023 年短期有所下滑，2024 年随着下游复苏，半导体行业开始回暖，预计2025 年将增长至6,972 亿美元。根据SEMI 数据，2018 年至2024 年，全球8 英寸及12 英寸硅片出货面积占比持续增加，预计2025 年合计占比将达96.29%，预计2025 年全球半导体硅片出货面积将同比增长5.06%。2016 年至2023年，中国大陆半导体硅片市场规模从5 亿美元上升至17 亿美元，年均复合增长率为19.10%。根据智研咨询的数据，2015 年至2023 年中国大陆硅外延片市场规模从65.40 亿元增长至112.50 亿元，复合增长率为7.02%。经过产业整合，到2006年逐渐形成由Shin-Etsu、SUMCO、Siltronic AG、SK Siltron 以及环球晶圆五家厂商主导的寡头垄断格局，中国大陆地区主要半导体硅片行业公司从市占率情况看，2024 年国内厂家中，TCL 中环全球市占4.60%排名第一，沪硅产业3.27%第二，立昂微、上海合晶、中欣晶圆、上海超硅市占率均在1-2%之间，8 家国内企业市占率合计达15.89%替代趋势明确，作为重点“小巨人”公司将受益。

周期与成长双击2024 年实现营收13.35 亿元+6%，估值相较可比公司仍较低2023、2024 年中欣晶圆实现营收12.60 亿元、13.35 亿元，2024 全年同比增长5.94%。2023、2024 年对应归母净利润分别为-64,030.55 万元、-82,119.25 万元。

从整体盈利能力看，目前因产能爬坡和高研发投入导致净利润为负，但12 英寸产能的高利用率是通向盈利的关键先行指标。随着产能进一步释放、产品良率提升及规模效应显现，毛利率有望持续改善。参考现阶段估值水平，三家同行业公司对应PS TTM 均值为30.33X，PB（MRQ）均值为9.74X。中欣晶圆估值相较可比公司仍较低,为长期布局提供了较好时点。