奥士康(002913)：加大高端PCB产品研发投入 满足算力基础设施等多个下游市场需求

　　事件：2 月24 日，公司发布《向不特定对象发行可转换公司债券并在主板上市募集说明书（注册稿）》。

积极建设高端PCB 产能，丰富客户资源为项目实施奠定基础。公司本次募集资金投资项目为高端印制电路板项目，投资总额为182,004.46 万元，使用募集资金投资总额为100,000.00 万元。本次募投项目“高端印制电路板项目”围绕公司PCB 主业，进一步布局建设高端PCB 产能，项目建成并达产后将形成年产84 万平方米高多层板及HDI 板产能，以应对算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等下游市场快速增长的需求。募集资金投资项目的顺利实施可以进一步优化公司产品结构，提升产品竞争力，提高公司收入水平、增强盈利能力，提升公司的核心竞争力，促进公司持续稳定发展。截至公告发布日，公司已积累了包括客户A 集团、中兴、三星电子、浪潮、新华三、富士康、技嘉科技、华硕、广达、台达电子、纬创资通、仁宝电脑、现代摩比斯、住友商事、捷普、矢崎、博格华纳、德赛西威、法雷奥、海信、华勤等在内的一系列全球行业头部优质客户资源。此外，公司持续加大力度开拓新型应用领域客户及海外市场客户，深度挖掘AI 服务器、AIPC、汽车电子等高端赛道应用场景，不断优化客户结构。

产品迭代升级持续推进，市场竞争力不断提升。公司多年来持续专注于PCB 领域的技术研发与创新，在汽车电子、AIPC、服务器、新能源等领域建立起深厚的技术储备。在高端服务器领域，公司持续深化线路高密度连接、信号传输优化、多余线路处理及精度控制等关键技术升级，并同步开展适配下一代高速传输标准的材料组合性能与加工研究。在AIPC 领域，公司已具备高集成度HDI 产品开发能力，深入研究多项精密封装与微孔技术，实现精准阻抗控制，具备AIPC 用HDI 技术和通孔批量生产能力，并同时推进向更高阶技术和精密设备的部署，进一步提升高精度产品的制作能力。在汽车电子领域，公司聚焦汽车电动化和智能化过程中的三电系统及驾驶自动化系统所带来的大规模PCB 需求，持续投入下一代技术研发，进一步强化在智能汽车领域的优势。

盈利预测与投资评级：我们预测公司2025-2027 年归母净利润为3.04/4.65/5.73亿元，当前股价对应PE 分别为51/33/27 倍，基于汽车智能化、AI 服务器等领域　　市场景气度持续提升，公司产品能力持续提升，我们看好公司未来业绩稳健增长，维持“买入”评级。