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事件:2025 年,公司实现营收236.47 亿元,同比+32.05%;归母净利润32.76 亿元,同比+74.47%。其中,公司2025 第四季度实现营收68.93 亿元,同比+41.89%;归母净利润9.50 亿元,同比+143.87%。
AI PCB 业务成为公司增长的核心引擎:2025 年,公司印制电路板业务实现收入143.59 亿元,同比+36.84%,占公司营收60.73%;毛利率35.53%,同比增加3.91 个百分点。其中有线侧受通信服务及云服务提供商的投入增加,高速交换机、光模块需求显著增长,公司订单规模大幅增长。同时,受益于AI 服务器及相关配套产品需求加速释放,公司订单同比显著增加,成为PCB 业务增长的关键动力。
高端产品突破与AI 算力共振,封装基板业务驶入快车道:2025 年,公司封装基板业务实现收入41.48 亿元,同比+30.80%,占公司营收17.54%;毛利率22.58%,同比增加4.43 个百分点,主要来自与AI 算力相关的逻辑类和存储类芯片的需求显著增长。公司存储类产品载板的制造能力持续突破,推动客户高端DRAM 产品项目的导入及量产,带动公司相关产品订单显著增长。FC-BGA 类封装基板方面,产品线能力稳步提升,目前22 层及以下产品已实现量产,24 层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。
投资建议:公司通过技术改造打通产能瓶颈,同时泰国工厂以及南通四期项目均于2025 年下半年顺利实现连线投产,后续产能投放积极,为业绩增长提供了有力支撑。我们预计公司2026-2028 年实现营业收入329.43/433.58/527.65 亿元,归母净利润58.93/87.59/115.44 亿元。对应PE 分别为28.9/19.5/14.8 倍,维持“增持”评级。
风险提示:产线爬坡不及预期;市场竞争加剧;原材料价格波动。猜你喜欢
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