芯碁微装(688630)跟踪报告之三：PCB设备和泛半导体设备共驱增长

　　事件：公司发布2025 年年报，公司2025 年实现营收14.08 亿元，同比增长47.61%，实现归母净利润2.90 亿元，同比增长80.42%。

25Q4 营收利润双增长，订单持续向好。公司2025 年毛利率为40.16%，同比增长3.18pct，净利率为20.59%，同比增长3.74pct。公司2025Q4 实现营收4.75亿元，同比增长101.08%，环比增长70.01%；实现归母净利润0.91 亿元，同比增长1521.53%，环比增长60.48%。公司深化直写光刻技术应用，推进PCB高端LDI 设备迭代升级，丰富泛半导体产品矩阵，泛半导体领域WLP 系列设备实现批量交付并助力头部厂商量产。公司东南亚市场订单持续向好，海外业务规模大幅增长，产品出口至日本、越南等多个国家和地区。

PCB 市场高景气，激光钻孔设备需求旺盛。PCB 高阶设备板块，公司MAS 系列设备表现亮眼，广泛应用于HDI、类载板、IC 载板等高端制造领域。公司自主研发的高精度CO2激光钻孔设备成为公司PCB 业务新的增长亮点。2025 年，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，并成功获得客户认可，订单规模随下游扩产需求持续释放。公司PCB 客户资源丰富，已实现全球PCB 百强企业全覆盖，并深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、生益电子、定颖电子、沪电股份、江西红板、金像电子等海内外头部PCB 厂商。伴随PCB行业向高多层、高密度、高阶HDI、类载板加速迭代，头部客户扩产需求迫切，公司产品订单有望持续增加。

泛半导体设备多点开花。2025 年，公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破， 产品助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L 产品的量产，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L 等大尺寸芯片封装方向。公司自主研发的ICS 封装载板LDI 设备MAS 6P 在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单。2025 年，公司满足90nm 节点量产需求的掩膜版直写设备在客户端稳定运行，良率达标，获得客户认可，实现规模化应用。同时，公司加速推进90nm–65nm 节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术，全年研发进展顺利。

盈利预测、估值与评级：公司营收利润双高增，我们看好公司未来PCB 设备和泛半导体设备领域订单增长对业绩的拉动。我们上调公司2026-2027 年归母净利润为5.03 和6.70 亿元（上调36%和40%），新增2028 年归母净利润预测为8.67 亿元。维持公司“增持”评级。