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芯原股份(688521):从半导体IP授权领军者 升级为AIASIC计算方案引领者

admin 2026-03-23 09:38:38 精选研报 39 ℃

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芯原是一家依托自主半导体IP,采用芯片设计平台即服务(SiPaaS)模式,为客户提供一站式芯片定制服务和半导体IP 授权服务的企业。公司拥有图形处理器IP、神经网络处理器IP 等六类处理器IP 及大量数模混合IP 和射频IP,应用领域覆盖消费电子、汽车电子等。自2001 年成立以来,通过多次收购和自主研发,逐步壮大,成为中国大陆排名第一、全球排名第八的半导体IP 授权服务提供商。

全球半导体IP 市场快速增长,芯原作为国内领先企业前景广阔。半导体IP 是集成电路设计中已验证、可复用的功能模块,按功能可分为处理器IP、接口IP 等,按交付形式分为软核、固核和硬核,其授权业务主要包括知识产权授权使用费和特许权使用费收入。随着智能设备和网络技术迭代,全球半导体IP 市场持续扩张,2024 年市场规模达84.9 亿美元,近五年年均复合增长16.78%,预计2029 年将升至143.5 亿美元;中国市场需求旺盛,2022 年市场规模为119 亿元,预计2025 年达198.8亿元,年复合增长率超全球。市场竞争高度集中,2024 年全球Top10 厂商合计市场份额83.7%,其中ARM 和Synopsys 共占66%,前四大厂商合计占75%。芯原股份位居全球第八、全国第一,2024年半导体IP 营收1.129 亿美元。

芯原正从半导体IP 授权领军者向AI ASIC 计算方案引领者升级,依托丰富的处理器IP 产品线,并拟通过收购芯来科技补全RISC-V CPU IP,构建全栈式处理器IP 组合。公司顺应AI 大算力需求,以“IP 芯片化、芯片平台化、平台生态化”为方针,前瞻布局Chiplet 技术并已取得多项成果,包括参与UCIe 联盟、研发UCIe 物理层接口及与行业领导者合作部署Chiplet 芯片。公司业务全面覆盖AIGC、汽车电子、数据中心和物联网等关键领域,在AIGC 领域,其NPU IP 已被广泛采用,并推出面向大语言模型的NPU 架构及GPGPU IP;在汽车领域,其GPU、VPU、NPU 及ISP 等IP 已获得众多车企采用,并提供5nm 车规芯片定制服务;在数据中心,其视频转码加速解决方案已被多家头部云服务商采用;在物联网领域,其射频IP 平台持续拓展。得益于AI ASIC 市场的快速发展,公司在手订单已连续九个季度保持高位,截至2025 年末达50.75 亿元,创历史新高。

公司AI ASIC 业务深度受益于算力开支扩张、平台化IP 储备及先进工艺设计能力。公司在AI 算力驱动下,IP 授权次数显著回升,2024 年增至216 次,其中GPU、NPU 和VPU 三类核心处理器IP收入占半导体IP 授权业务约70%。顺应全球AI ASIC 市场增长趋势,公司紧抓机遇,在手订单持续增长,截至2025 年末达50.75 亿元。公司芯片设计项目稳步增加,先进工艺节点占比提升,28nm及以下节点项目占比从2023 年的52.63%升至2024 年的57.65%。公司在各前沿应用领域取得显著市场成果:在AIGC 领域,集成芯原NPU IP 的芯片出货量近2 亿颗,并正在研发面向AIGC 的Chiplet高性能计算芯片;在汽车电子领域,已为知名新能源车企提供5nm 自动驾驶芯片定制服务;在数据中心领域,第二代视频转码平台已成功量产;在物联网领域,多款射频IP 已完成流片验证并集成于客户芯片中。

预计2025-2027 年公司营收达到31.52 亿元、58.06 亿元、89.42 亿元,同增35.77%、84.16%、54.02%,综合毛利率分别为35.36%、32.19%、30.05%。预计2025-2027 年公司归母净利润达到-5.28 亿元,2.42亿元,5.47 亿元。首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示:技术升级迭代风险,研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险,技术授权风险,半导体IP 授权服务持续发展风险,芯片定制业务毛利率波动风险,业绩快报数据未经审计风险