景旺电子(603228)：积极把握算力时代浪潮 聚焦AI+打造新增长曲线

　　事件描述

景旺电子发布2025 年年报：2025 年，公司实现营业收入153.08 亿元，同比增长20.92%；实现归母净利润12.31 亿元，同比增长5.30%。从盈利能力来看，2025 年公司分别实现毛利率和净利率21.59%和8.13%，分别同比-1.14pct 和-1.03pct。

    　　事件评论

持续深耕汽车电子业务，全面提升高端车用PCB 产品占比。2024 年公司已成为全球第一大汽车PCB 供应商，作为支柱业务，公司持续优化车规级产品的产线布局，提升规模化生产能力与交付效率，2025 年1 月，赣州景旺顺利投产，产能爬坡顺利带动盈利能力逐步提升。随着高阶智能驾驶功能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V 高压平台加速普及，公司将全面提升在汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额。展望后市，公司积极推动产品升级，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB 等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。

把握AI 时代浪潮，聚焦AI+打造新增长曲线。公司积极布局AI 算力基础设施领域，公司当前已实现应用于AI 基础设施及其他应用的多种高端PCB 大规模量产，包括40 层以上HLC、6 阶22 层HDI、采用mSAP 工艺的14 层HDI 以及多层PTFEFPC 等。此外，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货800G 光模块产品，同时积极推动1.6T 光模块量产出货，并提前布局未来可能出现的产品与技术，抢占市场先机。2025 年，公司顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核，并已启动11 阶HDI 的认证，将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿，前瞻性地为下一代AI 算力产品布局；公司的9 阶HDI 仅在90 天内便通过客户认证，彰显了公司在AI 基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性。公司已具备M7 至M9 级别及PTFE 材料的产品量产加工能力，展望后市，公司正根据客户需求开展更高性能材料的研发与验证工作，其中包括M9+级材料等下一代超低损耗高速材料，前瞻性布局客户需求。

维持“买入”评级。公司近年来不断提升产品技术水平，在高阶HDI、高多层PCB 和多层FPC 类等产品上积累了雄厚的技术实力，积极推进汽车与数通领域的布局，坚持发展高阶，紧跟市场潮流与趋势。展望后市，公司将围绕智能网联车辆及无人驾驶运营场景的实际需求进行相关产品的进一步开发和部署，积极争取相关项目机会，相关客户合作进展稳步推进。数通＆汽车双轮驱动有望打开公司第二增长极，带动公司业绩增长。预计2026-2028 年公司将实现归母净利润21.51 亿元、28.13 亿元、38.70 亿元，对应当前股价PE分别为25.28 倍、19.33 倍、14.05 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、技术创新不及预期；