天德钰(688252)2025年报及2026年一季报点评：2026Q1环比回暖 电子价签、快充等新品持续放量

　　事件:

2026 年4 月8 日，天德钰2025 年年度报告：2025 年，公司实现营业总收入21.90 亿元，同比增长4.17%；归属母公司股东的净利润2.34 亿元，同比减少15.05%；扣非后归属母公司股东的净利润2.19 亿元，同比减少11.33%。对应2025Q4 单季度，公司实现营业总收入4.92 亿元，同比减少20.48%，环比增长0.33%；归属母公司股东的净利润0.38 亿元，同比减少53.77%，环比减少10.51%；扣非后归属母公司股东的净利润0.33 亿元，同比减少59.26%，环比减少18.28%。

公司同时公告2026 年第一季度报告：2026Q1，公司实现营业总收入5.36亿元，同比减少3.28%，环比增长9.07%；归属母公司股东的净利润0.46亿元，同比减少34.76%，环比增长20.15%；扣非后归属母公司股东的净利润0.45 亿元，同比减少32.26%，环比增长36.80%。

    　　投资要点:

显示驱动芯片承压，电子价签、快充等新业务放量，毛利率稳中有升。2025 年全年，1）营收端：公司实现营业收入21.90 亿元，同比增长4.17%，受益于电子价签、快充等新业务放量，带动公司营收实现稳健增长。分产品来看，移动智能终端显示驱动芯片/电子价签、摄像头音圈及快充协议芯片分别实现收入14.48/7.40 亿元，分别同比-10.32%/+52.90%，占比分别为66.12%/33.79%。2）利润端：

    　　公司实现归属母公司股东的净利润2.34 亿元，同比下降15.05%。

公司整体销售毛利率为23.32%，同比提升1.91pct；销售净利率为10.66%，同比下降2.41pct。分产品来看，移动智能终端显示驱动芯片/ 电子价签、摄像头音圈及快充协议芯片毛利率分别为18.17%/33.19%，分别同比-0.30pct/+2.10pct。3）费用端：公司销售/ 管理/ 研发费用率分别为3.58%/1.29%/9.40% ， 分别同比+1.60pct/+0.03pct/+1.04pct，公司持续加大研发投入以丰富产品矩阵，研发费用投入2.06 亿元，同比增长17.14%；研发人员数量增长10 名至197 名，研发人员占比75.48%。

显示驱动芯片产品线持续创新，产品矩阵持续丰富。分具体产品来看：1）TDDI：公司产品主要用于手机和平板，主要涵盖HD TDDI与FHD TDDI 两大品类，2025 年已成功实现手机全高清显示触控产品、平板显示触控产品、下沉式显示触控产品等新品的规模化量产，公司创新采用算法替代传统P-sensor 功能，通过在算法中嵌入人耳模式判断逻辑，有效区分手指与耳部接触，实现对P-sensor 功能的精准仿真替代，助力终端厂商降低手机整机成本。2）LCD DDIC：

公司产品主要用于穿戴类产品，公司已成功实现高分辨率智能穿戴产品的量产，公司同时集成QSPI 接口提升传输速度，新增深度睡眠模式降低功耗，充分适配穿戴产品轻量化、低功耗需求。3）OLEDDDIC：公司产品主要用于穿戴和手机产品，已实现AMOLED 手机穿戴类产品等多款新品的规模化量产，公司立足终端场景，全面优化新一代AMOLED DDIC 算法，通过删减冗余功能以降本，新增客户所需的分辨率比例调整功能，达成成本控制与显示效果的最优平衡，显著提升产品市场竞争力。

电子价签市场预计将保持强劲增速，公司与产业链保持紧密合作，未来将持续推动多色电子价签驱动芯片与中大尺寸电子纸驱动芯片的研发和布局。根据CINNO 预测，2024-2028 年全球电子价签市场规模CAGR 达13.2%，而中国市场增长势头更为强劲，2021-2028年CAGR 预计为20.1%。公司凭借领先的技术优势，在四色电子价签新产品的快速渗透的趋势下，份额大幅提升，达到全球第一。公司ESL 芯片已被全球多家零售巨头采用，且公司与模组厂、面板厂、系统厂及终端品牌客户维持密切合作。公司积极推进多色电子价签驱动芯片及中大尺寸电子纸驱动芯片的研发与布局，新一代产品将进一步实现更低功耗、更优显示效果及更强驱动能力，同时对现有破片侦测功能进行迭代升级，为终端应用场景的拓展与创新提供更强支撑。

第三成长曲线跟紧市场发展，坚持开拓。音圈马达驱动芯片方面，据公司2025 年年报，预计2025 年，全球音圈马达市场规模将突破17 亿美元，预计2031 年将达到52.53 亿美元，2025-2031 年CAGR为6.8%。天德钰自研“APID 算法”，核心实现镜头快速稳焦与业内领先马达容错率。该算法能缩短恢复时间、抗震荡干扰，显著提升拍摄速度、对焦精度及OIS 性能，助力高端机型达成清晰成像效果，为公司深耕高端市场筑牢技术基础。快充协议芯片方面，USBType-C 接口的数据传输速率代际升级，公司产品适配多口充电场景，支持USB Type-C/A 组合快充，完全符合USB PD 3.2 SPR 规范，以高集成度、智能功率管理、全协议兼容为核心优势，满足多设备同时快充需求。

盈利预测和投资评级：我们预计公司2026-2028 年营收分别为27.50/34.10/41.80 亿元，同比分别+26%/+24%/+23%，归母净利润分别为3.26/4.63/6.45 亿元，同比分别+40%/+42%/+39%，对应当前股价的PE 分别为27/19/14 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示显示驱动芯片竞争格局持续恶化，显示驱动芯片价格下滑超预期，电子价签新品推广不及预期，AMOLED DDIC 新品研发不及预期，地缘政治风险等。