芯原股份(688521)2026年一季报点评：新签订单屡创新高 AI算力业务引领强劲增长

　　事项：

2026 年4 月29 日公司发布2026 年一季报：2026Q1 公司实现营收8.36 亿元（YoY+114.47%，QoQ-6.92%），实现归母净利润-3.41 亿元（同环比亏损均扩大）。

    　　评论：

一站式芯片定制业务高增，数据处理领域需求强劲。26Q1 公司实现营收8.36亿元（YoY+114.47%，QoQ-6.92%），其中半导体IP 授权业务同比增长45.53%，一站式芯片定制业务同比增长145.90%。一站式芯片定制业务中，芯片设计业务实现营收1.93 亿元（ YoY+57.6% ）， 量产业务实现营收4.67 亿元（YoY+219.93%）。数据处理领域需求强劲，26Q1 数据处理领域营收占比37.43%（YoY+31.37pct）。亏损规模有所扩张主要系投入研发加大，26Q1 公司期间费用合计5.93 亿元，其中期间费用内约75%为研发费用。

新签订单强势增长，再创历史新高。公司披露2026 年1 月1 日至4 月29 日，新签订单82.4 亿元，其中AI 算力相关占比91.37%，数据处理领域占比90.15%，主要来自云侧AI ASIC 及IP。此前公司曾披露2026 年1 月1 日至4 月20 日新签订单总额达45.16 亿元，订单结构高度聚焦AI 算力领域，其中AI 算力相关订单占比超85%，数据处理领域订单占比84.77%。仅9 天即新签37 亿订单，且AI 算力&数据处理占比持续提高，体现公司在AI ASIC 竞争力及市场份额持续领先。

IP 生态与平台能力构筑长期护城河，量产订单规模效应显现。作为中国半导体IP 第一股与AI ASIC 领军者，芯原凭借深厚的IP 储备与独特的SiPaaS 模式构筑了极高的行业壁垒，并通过战略布局Chiplet 实现技术竞争力的代际升维。公司核心IP 优势显著，VPU 市占率稳居全球第一， GPU 累计全球出货量超过20 亿颗、NPU 累计全球出货量近2 亿颗，在车载、消费电子及端侧AI大模型领域实现大规模量产验证；公司依托4nmFinFET 到传统250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力，并与几乎全球所有主流晶圆厂全面合作，在2025及26Q1 释放强劲增长动能，不仅单季新签订单屡创历史新高、在手订单连续10 个季度高位运行，更凭借量产业务营收的爆发式增长与超30 亿元的待执行订单，驱动规模效应进入快速显现期。

投资建议：作为中国半导体IP 第一股与AI ASIC 领军者，公司核心IP 优势显著，拥有4nm FinFET 到传统250nm CMOS 工艺节点芯片的设计能力，且与全球几乎所有主流晶圆厂全面合作。公司新签订单屡创新高，26 年初至4 月29日新签82.4 亿元，9 天新签37 亿元，AI 算力&数据处理占比持续提高。我们维持对公司26-28 年实现归母净利润2.18/7.14/11.99 亿元的预测，维持“强推”评级。

    　　风险提示：业绩下滑或亏损、集成电路设计研发风险、技术升级迭代、晶圆厂合作供应风险