晶升股份(688478)：业绩拐点明确 SIC设备进入成长兑现期

2026 年订单储备充足，行业回暖下业绩拐点明确。公司深耕长晶设备赛道十余年，依托底层技术同源优势同步布局半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉两大高景气赛道，同时配套光伏单晶炉完善产品矩阵。2025 年受碳化硅、光伏行业周期下行拖累，下游衬底厂商扩产放缓，公司订单与营收阶段性承压。但自2025 年末行业需求逐步修复，截至2026 年5 月公司在手订单合计3.52 亿元，以高毛利半导体、碳化硅设备为主，碳化硅设备交付周期仅3-5 个月、硅炉交付周期6-8 个月，全年设备交付量有望大幅回升，营收与盈利有望同步迎来修复拐点。

国内下游12 英寸产线加速扩产，公司技术与客户壁垒构筑稳定基本盘。当前全球12 英寸硅片由海外五巨头垄断，国内晶圆制造产能持续扩张带来巨大硅片自给缺口，叠加2026 年海外硅片厂商两轮涨价带动国内硅片价格触底回升，本土硅片企业扩产意愿强烈，上游半导体单晶炉需求持续释放。公司是国内最早完成12 英寸半导体级单晶研发与产业化的厂商，设备控温、等径控制等核心指标对标海外竞品，并且长期深度绑定上海新昇、金瑞泓等国内头部硅片企业，客户认证壁垒高、复购属性强。随着国内12 英寸晶圆厂持续落地，国产长晶设备替代空间广阔，半导体硅炉业务保持稳健高增，持续为公司提供高毛利稳定收入来源。

新能源车+AIDC 双轮拉动SiC 需求，12 英寸半绝缘衬底迎来新增量。新能源汽车800V 高压平台渗透率持续提升，叠加AIDC 服务器全面切换800V HVDC 架构，带动导电型碳化硅衬底需求高速增长；同时高端GPU 功耗突破千瓦，HBM 多芯片堆叠催生封装散热需求，英伟达Rubin 芯片规划2027 年量产，推动台积电CoWoS封装将硅中介层替换为12 英寸SiC 中介层，打开半绝缘衬底长期增量空间。公司SiC 设备先发优势显著，8 英寸机型已批量供货，12 英寸设备完成小批量验证；同时是国内较早切入台湾市场的SiC 设备企业，与岛内四家核心客户深度合作。12英寸设备单价、毛利率显著优于8 英寸产品，大尺寸机型放量将持续抬升公司盈利弹性，碳化硅业务成为核心增长引擎。

投资建议：公司作为国内稀缺可同步量产12 英寸半导体硅单晶炉、8/12 英寸碳化硅单晶炉的本土长晶设备领军企业，主业充分受益AI 算力及新能源车800V 高压平台双轮驱动，下游衬底厂商集中扩产带动设备订单饱满，产能爬坡与产品结构升级共同推动盈利中枢持续上行。同时，公司先发落地SiC 设备商业化，8 英寸机型　　批量交付、12 英寸机型小批量出货，深度卡位中国台湾头部衬底厂并间接切入台积电先进封装供应链，充分受益2027 年RubinGPU 带动12 英寸SiC 衬底需求爆发。

我们预计2026-2028 年公司营业收入为3.28/6.76/11.35 亿元，同比增长184.01%/106.14%/67.80%；归母净利润为0.40/1.07/2.61 亿元，同比增长203.35%/170.73%/143.40%，EPS 分别为0.29/0.78/1.89 元/股，对应当前股价（2026 年8 月3 日收盘价），PE 分别为134X/50X/20X，首次覆盖，给予“买入”评级。