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漆包线业务起家,上市以来积极推进外延并购拓展业务版图,资本运作能力突出:公司成立于1989 年,深耕漆包线领域多年,2011 年在深交所上市。上市以后,在立足漆包线业务的同时,积极尝试外延拓展新能源汽车零部件、光伏发电、碳化硅衬底等高成长的前沿新兴领域,资本运作能力突出。经过持续整合优化,当前重点聚焦四大领域:1)漆包线业务:传统主业,近年来积极推进产品结构调整,打造漆包线精品;2)光伏发电业务:2019 年通过重大资产重组收购顺宇洁能,聚焦光伏电站的投资、建设及运营,主要客户为国家电网;3)碳化硅业务:聚焦碳化硅衬底生产,募投项目建成后将形成年产24 万片6 英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力;4)登高机业务:2023 年新增业务,当前国内需求整体高企。
铜连接是数据中心短距离互联的重要解决方案,AI 需求高企有源铜缆AEC发展空间大:AI 需求持续高企,国内外巨头CAPEX 高投入加大AI 底层基础设施建设,并对未来的CAPEX 保持乐观。无源&有源铜缆均是数据中心短距离互联的重要解决方案,特别是有源铜缆AEC 性能突出,未来随着传输速率的持续提升其渗透率有望迎来显著提升。650 Group 预测,在以太网架构的互联场景中,到2027 年63%的服务器到TOR 交换机互联将采用AEC,AEC 的可触达市场空间将从2023 年的0.7 亿美元大幅提升至2027 年的13 亿美元,年复合增速达108%。同时,AEC 领域的龙头厂商Credo 近期业绩大超预期并给出乐观指引。因此我们认为,行业层面AEC 整体需求预计将开启高速增长期。
公司增资万德溙光电,跨界布局高成长的铜连接领域,搭上AI 发展快车:
2024 年9 月,公司公告出资6000 万元参与万德溙光电增资,增资完成后露笑科技持有万德溙光电16.67%的股权。万德溙光电是国内铜连接领域的创新先行者,DAC、AEC 等核心产品全面布局,自身技术实力突出,是全球首个推出ChipOn Board(裸Die 集成技术)用于有源铜缆AEC 的厂商,同时也拥有全球最佳弯折性能的铜缆组件。公司前期储备丰富,与国内外诸多半导体厂商/系统厂商都有基于RDK 和首发产品的发布和展示,增资将主要用于800G 和400G 自动化高速线缆生产线建设,伴随量产爬坡,万德溙光电有望迎来业绩加速放量期。
投资建议:公司稳步发展传统主业漆包线、光伏发电业务的基础上,中短期维度在高空作业设备方面的发力提供重要增长动力,中长期维度碳化硅、AI 铜连接充分打开成长空间。我们预计公司在2024/2025/2026 年分别实现营业收入36.85/48.50/56.28 亿元,实现归母净利润3.35/5.16/5.86 亿元,对应PE 为50/32/29 倍,首次覆盖,给予“推荐”评级。
风险提示:碳化硅项目建设进度不及预期,高空作业设备业务发展不及预期,AI发展不及预期,万德溙光电未能实现业绩承诺导致公司商誉减值。猜你喜欢
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