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公司发布2026 年半年度业绩预告,报告期内预计实现归属于上市公司股东的净利润12.50 亿元至13.50 亿元,同比增长156.07%至176.55%;预计实现扣非归母净利润13.50 亿元至14.50亿元,同比增长417.12%至455.42%。以预告中值计算,上半年归母净利润约13.00 亿元,已超过2025 年全年归母净利润11.90 亿元的水平,公司业绩表现超预期,核心业务已经全面进入爆发期。
事件评论
PCB 业务方面,受益于AI 服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署,PCB行业迎来结构性增长动能。子公司大族数控紧抓行业龙头客户扩产及新产品研发带来的投资机遇,AIPC 相关解决方案营收占比显著提升。应用于保障新一代高频高速PCB 信号及电源完整性的高精度背钻方案、高阶及mSAP 工艺HDI 钻孔方案、高精度成型方案等相关高附加值产品产销两旺。2026 年上半年大族数控营业收入同比增长100%以上。
公司PCB 业务已从前期AI 算力需求驱动的设备放量阶段,迈入超快激光等高端加工方案批量交付的新阶段,产品结构与盈利能力的双重优化正持续兑现。
消费电子设备订单大幅增长,公司深度参与海外头部客户创新产品开发,二季度消费电子设备订单延续增长态势。2026 年作为北美大客户创新大年,VC 散热板下沉、折叠屏等新设计对精密加工提出更高要求,公司定制化激光加工设备需求旺盛。叠加客户下单节奏较往年提前,上半年消费电子设备营业收入同比增长约180%。
新能源及半导体设备同步发力,锂电设备受益于头部客户扩产及海外属地化产线配套拉动,上半年营业收入同比增长约45%。半导体及泛半导体设备受AMOLED 产线项目复购订单及封装业务终端需求恢复的带动,上半年营业收入同比增长约40%。通用工业激光加工设备小功率板块在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激光器等领域取得较快增长,上半年营业收入同比增长约30%。各业务线增长斜率虽有差异,但共振向上的趋势已十分明确。
核心业务共振进入兑现期,公司发展势头迅猛。公司客户资源深厚、品牌优势突出,长期激光加工设备龙头地位稳固。随着AI PCB 扩产、海外消费电子创新、锂电海外配套和半导体设备需求恢复持续推进,公司2026-2027 年核心业务增长具备较强支撑。我们预计公司2026 年-2028 年归母净利润为29.18、43.97 和54.58 亿元,维持“买入”评级。
风险提示
1、消费电子复苏不及预期;
2、AI 资本开支力度下降。猜你喜欢
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