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本报告导读:
公司发布24Q3 业绩预报,利润水平超预期,24Q3 单季度归母净利润达10.6 亿元,同比+56.4%,公司受益于消费复苏及自主可控催化,看好公司长期发展。
投资要点:
维持增持评级 ,维持目标价至136.8元。公司三季度产品结构优化、毛利率持续提升,我们上调2024/2025/2026 年EPS 至0.56/0.72/0.92元(前值为0.45/0.65/0.91 元)、上调公司2024/2025/2026 BPS 至18.34/19.05/19.97 元(前值为18.24/18.89/19.80)。公司具有先进制程产线稀缺性,受益于产线持续扩张、自主可控催化,参考中国大陆公司可比行业估值2.57 倍PB 及全球代工龙头台积电PBLF 为7.58倍,给予公司2024 年7.46 倍PB,维持目标价136.8 元。
公司24Q3 毛利率超预期,四季度预期持续向好。公司发布2024 三季度报告,公司3Q24 收入156.09 亿元,同比增长+32.5%,环比+14.14%,收入增速符合业绩指引。归母净利润达10.6 亿元,同比大增56.4%。公司利润大增主要由于下游需求饱满,在三季度扩产4.7 万片(8 英寸当量)基础上,产能利用率从二季度85.2%显著提升至90.4%。公司产品结构持续优化,12 英寸晶圆占比从二季度73.6%提升至三季度78.5%,带动公司ASP 及毛利率向好,ASP 达966 美元,环比+15%,重回增长,三季度毛利率端达到23.92%,超出原指引上限20%。从产品结构看,三季度消费电子拉货明显,占比达42.6%,环比提升7pct,其次为电脑与平板,占比16.4%,环比提升3.1pct。展望四季度,四季度作为晶圆代工厂传统淡季,公司预期收入将环比持平至增长2%,毛利率维持18~20%之间,超出市场预期,显示公司对业绩信心。
持续推进12 英寸产线建设,半导体自主可控领军。公司持续推进12 英寸产线建设,2024 年资本开支预计75 亿美元,预计24 年年底相较于23 年年底增加6 万片左右12 英寸月产能。公司作为中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业,有望显著受益于芯片自主可控需求。
催化剂:需求逐步回暖;半导体自主可控催化
风险提示:市场需求不及预期;公司产品验证不及预期QQ交流群586838595 |
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